창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C272J8RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C272J8RAC C0805C272J8RAC7800 C0805C272J8RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C272J8RACTU | |
관련 링크 | C0805C272, C0805C272J8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | EE2-5NU-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | EE2-5NU-L.pdf | |
![]() | RT0805DRD07154RL | RES SMD 154 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07154RL.pdf | |
![]() | F8718 | F8718 ORIGINAL cup | F8718.pdf | |
![]() | PCT25VF064C-80-4I | PCT25VF064C-80-4I SST SOP16 | PCT25VF064C-80-4I.pdf | |
![]() | HX8806ala* | HX8806ala* ORIGINAL QFB | HX8806ala*.pdf | |
![]() | LDH245A. | LDH245A. TI TSSOP48 | LDH245A..pdf | |
![]() | C1892GC051 | C1892GC051 COEV SMD or Through Hole | C1892GC051.pdf | |
![]() | U3741BM-P2FLG3 | U3741BM-P2FLG3 AT SOP | U3741BM-P2FLG3.pdf | |
![]() | RCT83-6 | RCT83-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | RCT83-6.pdf | |
![]() | K4S283233F-HN1L | K4S283233F-HN1L SAMSUNG BGA | K4S283233F-HN1L.pdf | |
![]() | SST39VF800A704CB3K | SST39VF800A704CB3K sst SMD or Through Hole | SST39VF800A704CB3K.pdf | |
![]() | BC337-25-AT/P | BC337-25-AT/P KEC SMD or Through Hole | BC337-25-AT/P.pdf |