창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C272J1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C272J1RAC C0805C272J1RAC7800 C0805C272J1RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C272J1RACTU | |
관련 링크 | C0805C272, C0805C272J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R7DLPAC | 2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7DLPAC.pdf | |
![]() | AC1206JR-0713KL | RES SMD 13K OHM 5% 1/4W 1206 | AC1206JR-0713KL.pdf | |
![]() | MBB02070C4020FRP00 | RES 402 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4020FRP00.pdf | |
![]() | CEM8958A-GP | CEM8958A-GP ORIGINAL SMD or Through Hole | CEM8958A-GP.pdf | |
![]() | M51V18165F-50TS | M51V18165F-50TS OKI TSOP44 | M51V18165F-50TS.pdf | |
![]() | 1689IPW | 1689IPW MSC TSOP20 | 1689IPW.pdf | |
![]() | C2754 | C2754 NEC TO-92 | C2754.pdf | |
![]() | CXA1611M | CXA1611M SONY SOP | CXA1611M.pdf | |
![]() | MB40C318V-EF | MB40C318V-EF FUJITSU QFP48 | MB40C318V-EF.pdf | |
![]() | PIC16C505-04I/SL. | PIC16C505-04I/SL. MICROCHI SOP-14 | PIC16C505-04I/SL..pdf | |
![]() | 74988-0003 | 74988-0003 MOLEX SMD or Through Hole | 74988-0003.pdf | |
![]() | XPCGRN-L1-G30-P4 | XPCGRN-L1-G30-P4 CREELTD SMD or Through Hole | XPCGRN-L1-G30-P4.pdf |