창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C272F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C272F5GAC C0805C272F5GAC7800 C0805C272F5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C272F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C272, C0805C272F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385275085JC02H0 | 7500pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385275085JC02H0.pdf | |
![]() | AD5262BRUZ20 | AD5262BRUZ20 ADI TSSOP16 | AD5262BRUZ20.pdf | |
![]() | UPD789072GR-013-GB | UPD789072GR-013-GB NEC SSOP | UPD789072GR-013-GB.pdf | |
![]() | MAX232EIDWRG4 | MAX232EIDWRG4 TI SOP | MAX232EIDWRG4.pdf | |
![]() | TLP747JF(D4,M,F) ( | TLP747JF(D4,M,F) ( TOSHIBA DIP-6 | TLP747JF(D4,M,F) (.pdf | |
![]() | 3000014SA | 3000014SA DANAM HIC | 3000014SA.pdf | |
![]() | GM1EG55200A | GM1EG55200A SHARP O603 | GM1EG55200A.pdf | |
![]() | GZY-HJN5F | GZY-HJN5F ORIGINAL SMD or Through Hole | GZY-HJN5F.pdf | |
![]() | JA13331-N217-4F | JA13331-N217-4F foxconn N A | JA13331-N217-4F.pdf | |
![]() | EDK212 BJ105KD-T | EDK212 BJ105KD-T TAIYOU SMD or Through Hole | EDK212 BJ105KD-T.pdf | |
![]() | 16f72-i/p | 16f72-i/p microchip SMD or Through Hole | 16f72-i/p.pdf | |
![]() | T491C475M050AT | T491C475M050AT KEMET SMD | T491C475M050AT.pdf |