창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C272F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C272F1GAC C0805C272F1GAC7800 C0805C272F1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C272F1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C272, C0805C272F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0603E2131BST1 | RES SMD 2.13KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2131BST1.pdf | |
![]() | CPCC0530R00JB31 | RES 30 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC0530R00JB31.pdf | |
![]() | RD39F-AZ/B2 | RD39F-AZ/B2 NEC SMD or Through Hole | RD39F-AZ/B2.pdf | |
![]() | RTSW48.00MG(CMR-225) | RTSW48.00MG(CMR-225) SAMSUNG 48MHz | RTSW48.00MG(CMR-225).pdf | |
![]() | GHM | GHM Taychipst DO-214AB | GHM.pdf | |
![]() | STC809REUR-T-2.63V | STC809REUR-T-2.63V STC SOT23-3 | STC809REUR-T-2.63V.pdf | |
![]() | AD8646AR | AD8646AR AD SOP8 | AD8646AR.pdf | |
![]() | TDFM1B2140L10AP | TDFM1B2140L10AP TOK SMD or Through Hole | TDFM1B2140L10AP.pdf | |
![]() | CAT803LTBGI-T3 | CAT803LTBGI-T3 CatalystSemicondu SMD or Through Hole | CAT803LTBGI-T3.pdf | |
![]() | S908QB4VDWE | S908QB4VDWE FREESCALE SOP-16 | S908QB4VDWE.pdf | |
![]() | 280634-0 | 280634-0 AMP SMD or Through Hole | 280634-0.pdf |