창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C271M1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C271M1GAC C0805C271M1GAC7800 C0805C271M1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C271M1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C271, C0805C271M1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z3200AGT5 | RES SMD 320 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3200AGT5.pdf | |
![]() | DAC89ED1 | DAC89ED1 AD DIP | DAC89ED1.pdf | |
![]() | UPD789026GB-A66-8ES | UPD789026GB-A66-8ES NEC QFP | UPD789026GB-A66-8ES.pdf | |
![]() | TPA11CGRA004 | TPA11CGRA004 Tyco SMD or Through Hole | TPA11CGRA004.pdf | |
![]() | MAX851ISA | MAX851ISA MAX SOP-8 | MAX851ISA.pdf | |
![]() | 16hv540-i/p | 16hv540-i/p microchip mic | 16hv540-i/p.pdf | |
![]() | KM | KM RENESAS SOT363 | KM.pdf | |
![]() | MKS4 3.0UF5%250 | MKS4 3.0UF5%250 WIMA SMD or Through Hole | MKS4 3.0UF5%250.pdf | |
![]() | DMF76TW-30S-1H(58) | DMF76TW-30S-1H(58) HRS 30p | DMF76TW-30S-1H(58).pdf | |
![]() | TP50N06V603 | TP50N06V603 MOT TO202 | TP50N06V603.pdf | |
![]() | NPIS75T4R7MTRF | NPIS75T4R7MTRF NPIS SMD | NPIS75T4R7MTRF.pdf | |
![]() | PC3H411J000F | PC3H411J000F SHARP SOP4 | PC3H411J000F.pdf |