창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C271K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C271K4RAC C0805C271K4RAC7800 C0805C271K4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C271K4RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C271, C0805C271K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D300JLPAP | 30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D300JLPAP.pdf | |
![]() | VJ0603D391FXXAR | 390pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D391FXXAR.pdf | |
![]() | RC0603FR-0727K4L | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0727K4L.pdf | |
![]() | MCU0805MD1001DP500 | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/5W 0805 | MCU0805MD1001DP500.pdf | |
![]() | SM8S30A-E3/2D | SM8S30A-E3/2D VISHAY DO-218AB | SM8S30A-E3/2D.pdf | |
![]() | FCT157ATQC | FCT157ATQC CY SSOP | FCT157ATQC.pdf | |
![]() | TS5A4594DCK | TS5A4594DCK TI SMD or Through Hole | TS5A4594DCK.pdf | |
![]() | DCI24/15/60 | DCI24/15/60 ORIGINAL DIP | DCI24/15/60.pdf | |
![]() | MCP6001UT | MCP6001UT MICROCHI SOT23-5 | MCP6001UT.pdf | |
![]() | TPS2106DGNR | TPS2106DGNR TI MSOP8 | TPS2106DGNR.pdf | |
![]() | MAX3227EIDB | MAX3227EIDB TI SSOP-16 | MAX3227EIDB.pdf | |
![]() | 746193-9 | 746193-9 Tyco con | 746193-9.pdf |