창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C271F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C271F3GAC C0805C271F3GAC7800 C0805C271F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C271F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C271, C0805C271F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3807AC-C-25NB | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 33mA | SIT3807AC-C-25NB.pdf | |
![]() | NCV1413BDR2G | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16SO | NCV1413BDR2G.pdf | |
![]() | LTM-8647AG | LTM-8647AG LITEON SMD or Through Hole | LTM-8647AG.pdf | |
![]() | VL82C144FC7 | VL82C144FC7 VLSI QFP | VL82C144FC7.pdf | |
![]() | 57C256 | 57C256 WSI PLCC32 | 57C256.pdf | |
![]() | LH2464Z1 | LH2464Z1 SHARP DIP-18 | LH2464Z1.pdf | |
![]() | 8535AGI-31LF | 8535AGI-31LF IDT SMD or Through Hole | 8535AGI-31LF.pdf | |
![]() | SP0502BAJTG TEL:82766440 | SP0502BAJTG TEL:82766440 LITTELFU SMD or Through Hole | SP0502BAJTG TEL:82766440.pdf | |
![]() | M3A-HS30G50ES | M3A-HS30G50ES RENESAS SMD or Through Hole | M3A-HS30G50ES.pdf | |
![]() | KHT-150 | KHT-150 KH SMD or Through Hole | KHT-150.pdf | |
![]() | MM3010FNRE | MM3010FNRE MITSUMI SOT23-5 | MM3010FNRE.pdf | |
![]() | BD287 | BD287 PHI/VAL SMD or Through Hole | BD287.pdf |