창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C270F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C270F5GAC C0805C270F5GAC7800 C0805C270F5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C270F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C270, C0805C270F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI2-027.0000B | 27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-027.0000B.pdf | |
![]() | ERA-3ARW472V | RES SMD 4.7KOHM 0.05% 1/10W 0603 | ERA-3ARW472V.pdf | |
![]() | RR0816P-3482-D-53C | RES SMD 34.8KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-3482-D-53C.pdf | |
![]() | H826K7BYA | RES 26.7K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H826K7BYA.pdf | |
![]() | D287A | D287A NEC TO-3 | D287A.pdf | |
![]() | XC5215TM-5BG352C | XC5215TM-5BG352C XILINX BGA | XC5215TM-5BG352C.pdf | |
![]() | AS34063CAB | AS34063CAB ANISEM DIP-8 | AS34063CAB.pdf | |
![]() | 5081B471S500CNT | 5081B471S500CNT FH SMD | 5081B471S500CNT.pdf | |
![]() | 9140253001 | 9140253001 HARTING SMD or Through Hole | 9140253001.pdf | |
![]() | K6F8016V3M-TF70 | K6F8016V3M-TF70 SAMSUNG TSSOP | K6F8016V3M-TF70.pdf | |
![]() | X68C64PI | X68C64PI XICOR DIP | X68C64PI.pdf | |
![]() | CS1608X7R562K500NRB | CS1608X7R562K500NRB SAMWHA SMD or Through Hole | CS1608X7R562K500NRB.pdf |