창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C249C2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C249C2GAC C0805C249C2GAC7800 C0805C249C2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C249C2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C249, C0805C249C2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GT103J1K | NTC Thermistor 10k Bead, Glass | GT103J1K.pdf | |
![]() | 47H0807 | 47H0807 HARRIS SIP-8 | 47H0807.pdf | |
![]() | MIC611U | MIC611U MICMEL QFN | MIC611U.pdf | |
![]() | STPS2545 | STPS2545 ST TO-220 | STPS2545.pdf | |
![]() | UMS05S15 | UMS05S15 UMS SMD or Through Hole | UMS05S15.pdf | |
![]() | 20140004 | 20140004 ORIGINAL DIP | 20140004.pdf | |
![]() | IRLR7807ZPBF-IR | IRLR7807ZPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRLR7807ZPBF-IR.pdf | |
![]() | A2474 | A2474 BUYIC LQFP-128 | A2474.pdf | |
![]() | 50YXF330MT810X20 | 50YXF330MT810X20 RUBYCON Call | 50YXF330MT810X20.pdf | |
![]() | TL5001IDG4 | TL5001IDG4 TI SMD or Through Hole | TL5001IDG4.pdf | |
![]() | BS-12065BC- | BS-12065BC- BS SMD or Through Hole | BS-12065BC-.pdf |