창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C249C1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C249C1GAC C0805C249C1GAC7800 C0805C249C1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C249C1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C249, C0805C249C1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | 416F32025AST | 32MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32025AST.pdf | |
|  | IRF7331TRPBF | MOSFET 2N-CH 20V 7A 8-SOIC | IRF7331TRPBF.pdf | |
|  | ERJ-P6WJ201V | RES SMD 200 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ201V.pdf | |
|  | CRCW080547K0DHEAP | RES SMD 47K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080547K0DHEAP.pdf | |
|  | RTO050F10R00JTE1 | RES 10 OHM 50W 5% TO220 | RTO050F10R00JTE1.pdf | |
|  | AD841SH/883B | AD841SH/883B AD CAN12 | AD841SH/883B.pdf | |
|  | R5323K023B-TR | R5323K023B-TR RICOH QFN | R5323K023B-TR.pdf | |
|  | FQA170N08 | FQA170N08 FSC 1TO-247 | FQA170N08.pdf | |
|  | MPC8260CZUMHBB | MPC8260CZUMHBB MC BGA | MPC8260CZUMHBB.pdf | |
|  | PG0015.823NL | PG0015.823NL PULSE SMD | PG0015.823NL.pdf | |
|  | LT1804 | LT1804 LT SMD or Through Hole | LT1804.pdf | |
|  | MAX6041AEUT+T | MAX6041AEUT+T MAX SOT-23 | MAX6041AEUT+T.pdf |