창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C242K3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2400pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C242K3GAC C0805C242K3GAC7800 C0805C242K3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C242K3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C242, C0805C242K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW201040R2FKEF | RES SMD 40.2 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201040R2FKEF.pdf | |
![]() | RHC2512FT1R69 | RES SMD 1.69 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT1R69.pdf | |
![]() | HRG3216P-6040-B-T1 | RES SMD 604 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-6040-B-T1.pdf | |
![]() | CW010274R0JE12 | RES 274 OHM 13W 5% AXIAL | CW010274R0JE12.pdf | |
![]() | SL2TTE5L0F | SL2TTE5L0F KOA SMD | SL2TTE5L0F.pdf | |
![]() | D78042GF-081-3B9 | D78042GF-081-3B9 NEC QFP | D78042GF-081-3B9.pdf | |
![]() | NECB017T | NECB017T NICHIA SMD | NECB017T.pdf | |
![]() | N3029ZD280 | N3029ZD280 WESTCODE SMD or Through Hole | N3029ZD280.pdf | |
![]() | MIP2N60EG | MIP2N60EG ON TO-220 | MIP2N60EG.pdf | |
![]() | MA63271 | MA63271 MOSART SMD or Through Hole | MA63271.pdf | |
![]() | XC2V1500FG676AGT-6C | XC2V1500FG676AGT-6C XILINX BGA | XC2V1500FG676AGT-6C.pdf | |
![]() | CC0402X102K50AT | CC0402X102K50AT AXB SMD or Through Hole | CC0402X102K50AT.pdf |