창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C242J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2400pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C242J3GAC C0805C242J3GAC7800 C0805C242J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C242J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C242, C0805C242J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJP6KE75A-TP | TVS DIODE 64.1VWM 103VC SMBJ | SMBJP6KE75A-TP.pdf | |
![]() | RT2512FKE0714K3L | RES SMD 14.3K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0714K3L.pdf | |
![]() | RG3216P-5232-B-T1 | RES SMD 52.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-5232-B-T1.pdf | |
![]() | AD51/025-1REEL | AD51/025-1REEL ADI SOP8 | AD51/025-1REEL.pdf | |
![]() | NTCG103EH400KT1 | NTCG103EH400KT1 TDK SMD | NTCG103EH400KT1.pdf | |
![]() | TU24C02CSBF | TU24C02CSBF TURBO SOP-8 | TU24C02CSBF.pdf | |
![]() | BF909AR TEL:82766440 | BF909AR TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BF909AR TEL:82766440.pdf | |
![]() | DF17(3.0)-20DS-0.5V(51) | DF17(3.0)-20DS-0.5V(51) HRS SMD | DF17(3.0)-20DS-0.5V(51).pdf | |
![]() | XBDAWT-00-0000-0000LCE5 | XBDAWT-00-0000-0000LCE5 CREE SMD or Through Hole | XBDAWT-00-0000-0000LCE5.pdf | |
![]() | ML4871-3 | ML4871-3 MICROLIN SOP-8 | ML4871-3.pdf | |
![]() | KT333-CD | KT333-CD VIA QFP BGA | KT333-CD.pdf | |
![]() | K6T1008C2E-GB75 | K6T1008C2E-GB75 SAMSUNG SOP | K6T1008C2E-GB75.pdf |