창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C241F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 240pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C241F1GAC C0805C241F1GAC7800 C0805C241F1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C241F1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C241, C0805C241F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC536-75.5244 | 75.5244MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 47mA Enable/Disable | FXO-HC536-75.5244.pdf | |
![]() | ATT-0205-10-SMA-02 | RF Attenuator 10dB ±0.3dB 0Hz ~ 12.4GHz 2W SMA In-Line Module | ATT-0205-10-SMA-02.pdf | |
![]() | 216XBFCGA15FH | 216XBFCGA15FH ATI BGA | 216XBFCGA15FH.pdf | |
![]() | CS26LV16163HI-70 | CS26LV16163HI-70 CHIPLUS BGA | CS26LV16163HI-70.pdf | |
![]() | AD542UH | AD542UH ORIGINAL SMD or Through Hole | AD542UH.pdf | |
![]() | MD83C51FA/B | MD83C51FA/B INTEL DIP | MD83C51FA/B.pdf | |
![]() | ERJ6ENF1872V | ERJ6ENF1872V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ6ENF1872V.pdf | |
![]() | OM8370PS/N3/1/1551 | OM8370PS/N3/1/1551 PHI DIP | OM8370PS/N3/1/1551.pdf | |
![]() | EGD606 | EGD606 t TO-252 | EGD606.pdf | |
![]() | 576802B03900G | 576802B03900G ORIGINAL CALL | 576802B03900G.pdf | |
![]() | SG2626R | SG2626R MSC SMD or Through Hole | SG2626R.pdf | |
![]() | HP1901-1893-LF | HP1901-1893-LF ST SMD or Through Hole | HP1901-1893-LF.pdf |