창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C229D1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9210-2 C0805C229D1GAC C0805C229D1GAC7800 C0805C229D1GAC7867 C0805C229D1GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C229D1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C229, C0805C229D1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X5R1H684M125AB | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1H684M125AB.pdf | |
![]() | 1N5956BRL | 1N5956BRL MOTOROLA DO41 | 1N5956BRL.pdf | |
![]() | CMPWR330S | CMPWR330S CMD SOP-8 | CMPWR330S.pdf | |
![]() | BSV18C | BSV18C M SMD or Through Hole | BSV18C.pdf | |
![]() | EPM7064ST144 | EPM7064ST144 ATLERA SMD or Through Hole | EPM7064ST144.pdf | |
![]() | EDS-3516-152MS-C5 | EDS-3516-152MS-C5 BENJON 3D16 | EDS-3516-152MS-C5.pdf | |
![]() | BTV2487ASF-2 | BTV2487ASF-2 BT QFP | BTV2487ASF-2.pdf | |
![]() | LM4125IM5-2.5NOPB | LM4125IM5-2.5NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM4125IM5-2.5NOPB.pdf | |
![]() | 400MXG150M22X35 | 400MXG150M22X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 400MXG150M22X35.pdf | |
![]() | TLE2064M | TLE2064M TI SOP14 | TLE2064M.pdf | |
![]() | 400014_R | 400014_R ORIGINAL NEW | 400014_R.pdf |