창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C229C1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C229C1GAC C0805C229C1GAC7800 C0805C229C1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C229C1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C229, C0805C229C1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C271K2GACTU | 270pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C271K2GACTU.pdf | |
![]() | 7104-12-1111 | Reed Relay 4PST (4 Form A) Through Hole | 7104-12-1111.pdf | |
![]() | RL2010JK-070R39L | RES SMD 0.39 OHM 5% 3/4W 2010 | RL2010JK-070R39L.pdf | |
![]() | RT0603CRC07464RL | RES SMD 464 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07464RL.pdf | |
![]() | RT0805CRD07649KL | RES SMD 649K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07649KL.pdf | |
![]() | 400VAC221J | 400VAC221J ORIGINAL SMD or Through Hole | 400VAC221J.pdf | |
![]() | DM135B | DM135B SITI SSOP-24 | DM135B.pdf | |
![]() | T301 1.0 | T301 1.0 ST PLCC-68 | T301 1.0.pdf | |
![]() | BU77701TL | BU77701TL ROHM TQFP | BU77701TL.pdf | |
![]() | S9B-PH-SM3-TB | S9B-PH-SM3-TB JST SMD or Through Hole | S9B-PH-SM3-TB.pdf | |
![]() | SCK08053 | SCK08053 TKS DIP2 | SCK08053.pdf | |
![]() | KS56C450-S9 | KS56C450-S9 SEC SMD or Through Hole | KS56C450-S9.pdf |