창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C226K9PAC7800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X5R Dielectric 4-50 VDC | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-11661-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C226K9PAC7800 | |
관련 링크 | C0805C226K, C0805C226K9PAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RGL41JHE3/97 | DIODE GEN PURP 600V 1A DO213AB | RGL41JHE3/97.pdf | |
![]() | KNP100JR-73-0R39 | RES 0.39 OHM 1W 5% AXIAL | KNP100JR-73-0R39.pdf | |
![]() | CMF5010K000CEKA | RES 10K OHM 1/4W .25% AXIAL | CMF5010K000CEKA.pdf | |
![]() | MC333362DW | MC333362DW MOT SOP12 | MC333362DW.pdf | |
![]() | TMP90CM38F-2874 | TMP90CM38F-2874 MOTOROLA QFP | TMP90CM38F-2874.pdf | |
![]() | S812C60AY | S812C60AY SEIKO TO92 | S812C60AY.pdf | |
![]() | 74ABT125DB,118 | 74ABT125DB,118 NXP SMD or Through Hole | 74ABT125DB,118.pdf | |
![]() | OV2643 | OV2643 OV SMD or Through Hole | OV2643.pdf | |
![]() | TM20P-66P | TM20P-66P HIROSE SMD or Through Hole | TM20P-66P.pdf | |
![]() | TE28F256P30T95/B95 | TE28F256P30T95/B95 INTEL TSOP | TE28F256P30T95/B95.pdf | |
![]() | DF37NB-10DS-0.4V(74) | DF37NB-10DS-0.4V(74) HRS SMD or Through Hole | DF37NB-10DS-0.4V(74).pdf |