창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C225K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-3126-2 C0805C225K9PAC C0805C225K9PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C225K9PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C225, C0805C225K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0603ARNPOYBNR60 | 0.60pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CQ0603ARNPOYBNR60.pdf | |
| DEHR33D561KB3B | 560pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | DEHR33D561KB3B.pdf | ||
![]() | 1808CC152KATME | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC152KATME.pdf | |
![]() | SIT1602AI-11-18E-25.000000G | OSC XO 1.8V 25MHZ | SIT1602AI-11-18E-25.000000G.pdf | |
![]() | RT0805WRE0710R5L | RES SMD 10.5 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE0710R5L.pdf | |
![]() | CRCW12061R47FNEA | RES SMD 1.47 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061R47FNEA.pdf | |
![]() | NRF24L01-CUT | NRF24L01-CUT NordicSemiconductor original pack | NRF24L01-CUT.pdf | |
![]() | C1608CH1A475M | C1608CH1A475M TDK SMD | C1608CH1A475M.pdf | |
![]() | F5E52VX3 | F5E52VX3 ORIGINAL TO-252 | F5E52VX3.pdf | |
![]() | HZF12BP | HZF12BP Hit SMD or Through Hole | HZF12BP.pdf | |
![]() | MF10M | MF10M ORIGINAL MBM | MF10M.pdf |