창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C225K9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-3126-2 C0805C225K9PAC C0805C225K9PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C225K9PACTU | |
관련 링크 | C0805C225, C0805C225K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CL21B105KAFNNNE | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B105KAFNNNE.pdf | |
![]() | MS4800S-20-1680-10X-10R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-20-1680-10X-10R.pdf | |
![]() | A6250E3R-31 | A6250E3R-31 AIT SOT-23 | A6250E3R-31.pdf | |
![]() | 644564-3 | 644564-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 644564-3.pdf | |
![]() | UPD789176YGB-505-8ES | UPD789176YGB-505-8ES NEC QFP | UPD789176YGB-505-8ES.pdf | |
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![]() | TDA16580 | TDA16580 PHILIPS DIP-8 | TDA16580.pdf | |
![]() | HD1-M-24V | HD1-M-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | HD1-M-24V.pdf | |
![]() | MCP121T-240E/TO | MCP121T-240E/TO MICROCHIP TO-92-3 | MCP121T-240E/TO.pdf | |
![]() | MC/XC68HC711 | MC/XC68HC711 MOTOROLA DIP SOP | MC/XC68HC711.pdf | |
![]() | RPEF11H224Z2K1A01B | RPEF11H224Z2K1A01B MURATA SMD or Through Hole | RPEF11H224Z2K1A01B.pdf | |
![]() | BCM21552KFFBG | BCM21552KFFBG BRADCOM BGA | BCM21552KFFBG.pdf |