창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C225K9PACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-3126-2 C0805C225K9PAC C0805C225K9PAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C225K9PACTU | |
관련 링크 | C0805C225, C0805C225K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
IXTP90N075T2 | MOSFET N-CH 75V 90A TO-220 | IXTP90N075T2.pdf | ||
CDPH4D19FNP-3R3MC | 3.3µH Shielded Inductor 3.8A 33 mOhm Max Nonstandard | CDPH4D19FNP-3R3MC.pdf | ||
RG3216N-2550-D-T5 | RES SMD 255 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-2550-D-T5.pdf | ||
CW0101R300JE123 | RES 1.3 OHM 13W 5% AXIAL | CW0101R300JE123.pdf | ||
TJ3965 | TJ3965 HTC TO-263 | TJ3965.pdf | ||
1NUS24N9E-P8 | 1NUS24N9E-P8 MR SMD | 1NUS24N9E-P8.pdf | ||
CAP009DG | CAP009DG POWER/ SOIC-8 | CAP009DG.pdf | ||
CR-06JL7-120K | CR-06JL7-120K ORIGINAL 1206 | CR-06JL7-120K.pdf | ||
08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7 | 08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7 CISCDSYS BGA | 08-0674-03 TMN626C-D3BNAP7.pdf | ||
MB86H20PMT-G-BND | MB86H20PMT-G-BND FUJITSU TQFP | MB86H20PMT-G-BND.pdf | ||
HCS82C54 | HCS82C54 HARRIS PLCC | HCS82C54.pdf | ||
25D471KJ | 25D471KJ RUILON DIP | 25D471KJ.pdf |