창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C225K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-3126-2 C0805C225K9PAC C0805C225K9PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C225K9PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C225, C0805C225K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12066R19FNEB | RES SMD 6.19 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12066R19FNEB.pdf | |
![]() | 559094-6 | 559094-6 FCI TISP | 559094-6.pdf | |
![]() | LFXTAL014794REEL | LFXTAL014794REEL IQDFREQUENCYPRODUCTS SMD or Through Hole | LFXTAL014794REEL.pdf | |
![]() | ECEC2AA102EJ | ECEC2AA102EJ PANASONIC DIP | ECEC2AA102EJ.pdf | |
![]() | RF2352TR13 | RF2352TR13 RFMD SMD or Through Hole | RF2352TR13.pdf | |
![]() | MB90076 | MB90076 FUJ QFP-64P | MB90076.pdf | |
![]() | FCH25P15Q | FCH25P15Q NIEC SMD or Through Hole | FCH25P15Q.pdf | |
![]() | S3EB-DC24V | S3EB-DC24V Panasonic SMD or Through Hole | S3EB-DC24V.pdf | |
![]() | ILC5061AIC26X | ILC5061AIC26X FAIRCHILD SOT23 | ILC5061AIC26X.pdf | |
![]() | R25G104JT | R25G104JT CAP RES | R25G104JT.pdf | |
![]() | 476M010R0600 | 476M010R0600 N/A N A | 476M010R0600.pdf | |
![]() | THS3095EVM | THS3095EVM TI SMD or Through Hole | THS3095EVM.pdf |