창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C225K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-3522-2 C0805C225K8RAC C0805C225K8RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C225K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C225, C0805C225K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0402JB1C101K020BC | 100pF 16V 세라믹 커패시터 JB 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402JB1C101K020BC.pdf | |
![]() | L3E07111K0A | L3E07111K0A EPSON SMD or Through Hole | L3E07111K0A.pdf | |
![]() | UT7500G-5.0 | UT7500G-5.0 UTC/ SOT89 | UT7500G-5.0.pdf | |
![]() | LGHK1608R15J-TD | LGHK1608R15J-TD TAIYO 0603-150N | LGHK1608R15J-TD.pdf | |
![]() | Q5312I-3S | Q5312I-3S ORIGINAL QFP | Q5312I-3S.pdf | |
![]() | LGA67K-G2J1-24-Z | LGA67K-G2J1-24-Z OSRAM SMD or Through Hole | LGA67K-G2J1-24-Z.pdf | |
![]() | BUK446-1000B | BUK446-1000B PH SMD or Through Hole | BUK446-1000B.pdf | |
![]() | RADEONXPRESS200 | RADEONXPRESS200 ORIGINAL SMD or Through Hole | RADEONXPRESS200.pdf | |
![]() | LM130J | LM130J NS DIP | LM130J.pdf | |
![]() | LT1086IT#32**UCLOC-H | LT1086IT#32**UCLOC-H LT TO-263 | LT1086IT#32**UCLOC-H.pdf | |
![]() | E3S-LS3N | E3S-LS3N OMRON SMD or Through Hole | E3S-LS3N.pdf | |
![]() | RM04JTN113 | RM04JTN113 TA-I SMD or Through Hole | RM04JTN113.pdf |