창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C225K4PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-8054-2 C0805C225K4PAC C0805C225K4PAC7800 C0805C225K4PAC7867 C0805C225K4PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C225K4PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C225, C0805C225K4PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3801XCTR | 38MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XCTR.pdf | |
![]() | RLP73N2AR10JTD | RES SMD 0.1 OHM 5% 1/4W 0805 | RLP73N2AR10JTD.pdf | |
![]() | RC0805JR-0733ML | RES SMD 33M OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-0733ML.pdf | |
![]() | IMA226515C | Inductive Proximity Sensor 0.591" (15mm) IP67 Cylinder, Threaded - M6 | IMA226515C.pdf | |
![]() | 1N965D | 1N965D MICROSEMI SMD | 1N965D.pdf | |
![]() | G7L-2A-BJ-CB-12V | G7L-2A-BJ-CB-12V OMRON DIPSMD | G7L-2A-BJ-CB-12V.pdf | |
![]() | 30821-589 | 30821-589 Schroff SMD or Through Hole | 30821-589.pdf | |
![]() | 1469362-1 | 1469362-1 TYCOAMP SMD or Through Hole | 1469362-1.pdf | |
![]() | R2166 | R2166 ERICSSON BGA | R2166.pdf | |
![]() | SC8195 | SC8195 ORIGINAL SMD or Through Hole | SC8195.pdf | |
![]() | EGA0603V05A1 | EGA0603V05A1 inpaq 4k | EGA0603V05A1.pdf |