창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C225K4PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-8054-2 C0805C225K4PAC C0805C225K4PAC7800 C0805C225K4PAC7867 C0805C225K4PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C225K4PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C225, C0805C225K4PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y222MXEAT5Z | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y222MXEAT5Z.pdf | |
![]() | DR124-121-R | 120µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 373.4 mOhm Max Nonstandard | DR124-121-R.pdf | |
![]() | PE2010FKE070R04L | RES SMD 0.04 OHM 1% 1/2W 2010 | PE2010FKE070R04L.pdf | |
![]() | KRL7638-C-R015-F-T1 | RES SMD 0.015 OHM 3W 3015 WIDE | KRL7638-C-R015-F-T1.pdf | |
![]() | JHD-2201 | JHD-2201 BINXING SMD or Through Hole | JHD-2201.pdf | |
![]() | GAL16V9D-25LP | GAL16V9D-25LP LATTICE DIP20 | GAL16V9D-25LP.pdf | |
![]() | 6111A2 | 6111A2 TI SOP8L | 6111A2.pdf | |
![]() | GW3888IKZ-T5 BBP/MAC | GW3888IKZ-T5 BBP/MAC CONEXANT BGA256 | GW3888IKZ-T5 BBP/MAC.pdf | |
![]() | M301N2F8TFP#B0 | M301N2F8TFP#B0 RENESAR QFP48 | M301N2F8TFP#B0.pdf | |
![]() | L298P-ST | L298P-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | L298P-ST.pdf | |
![]() | EL817SA | EL817SA EVERLI SOP | EL817SA.pdf |