창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C224M3RAC7800(0805-224K) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0805C224M3RAC7800(0805-224K) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C224M3RAC7800(0805-224K) | |
| 관련 링크 | C0805C224M3RAC780, C0805C224M3RAC7800(0805-224K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTF1004 | RES SMD 1M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF1004.pdf | |
![]() | RCS0603365RFKEA | RES SMD 365 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603365RFKEA.pdf | |
![]() | GMC04CG220G50NT 0402-22P | GMC04CG220G50NT 0402-22P CCE SMD or Through Hole | GMC04CG220G50NT 0402-22P.pdf | |
![]() | RFF608P | RFF608P CEMBR SMD or Through Hole | RFF608P.pdf | |
![]() | MES10-05-DAT | MES10-05-DAT PANJIT DO-214 | MES10-05-DAT.pdf | |
![]() | K4H560838H-UCCC | K4H560838H-UCCC SAMSUNG TSOP | K4H560838H-UCCC.pdf | |
![]() | TLE-3271BLDG | TLE-3271BLDG LITEON SMD or Through Hole | TLE-3271BLDG.pdf | |
![]() | RCHV5308DJ-B | RCHV5308DJ-B ST PLCC | RCHV5308DJ-B.pdf | |
![]() | CY2136V18LL-70BAI | CY2136V18LL-70BAI CY BGA | CY2136V18LL-70BAI.pdf | |
![]() | TPS72116DBVTG4 | TPS72116DBVTG4 TI SOT23-5 | TPS72116DBVTG4.pdf | |
![]() | WCR06032K0GI | WCR06032K0GI welwyn SMD or Through Hole | WCR06032K0GI.pdf |