창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C224M1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-9205-2 C0805C224M1RAC C0805C224M1RAC7800 C0805C224M1RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C224M1RACTU | |
관련 링크 | C0805C224, C0805C224M1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
MMK15105K100B04L4BULK | 1µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.709" L x 0.217" W (18.00mm x 5.50mm) | MMK15105K100B04L4BULK.pdf | ||
![]() | T95Y686K004LSSL | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 4V 2910 (7227 Metric) 600 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Y686K004LSSL.pdf | |
![]() | GSAP 200 | FUSE CERM 200MA 250VAC 3AB 3AG | GSAP 200.pdf | |
![]() | FXO-LC735-61.44 | 61.44MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC735-61.44.pdf | |
![]() | MBB02070D8200DC100 | RES 820 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D8200DC100.pdf | |
![]() | BAW62.113 | BAW62.113 NXP SMD or Through Hole | BAW62.113.pdf | |
![]() | G80D20P9BEBL-DIN3 | G80D20P9BEBL-DIN3 ORIGINAL SMD or Through Hole | G80D20P9BEBL-DIN3.pdf | |
![]() | RJHSE-5081 | RJHSE-5081 AMPHENOL SMD or Through Hole | RJHSE-5081.pdf | |
![]() | HEC4145 | HEC4145 HY TO220 | HEC4145.pdf | |
![]() | AM26LS31DMB* | AM26LS31DMB* AMD DIP | AM26LS31DMB*.pdf | |
![]() | TPA2015D1V8YZHR | TPA2015D1V8YZHR TI SMD or Through Hole | TPA2015D1V8YZHR.pdf |