창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C224K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8052-2 C0805C224K8RAC C0805C224K8RAC7800 C0805C224K8RAC7867 C0805C224K8RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C224K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C224, C0805C224K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AD7523JN.. | AD7523JN.. AD DIP | AD7523JN...pdf | |
![]() | SED5068D0A | SED5068D0A EPSON NA | SED5068D0A.pdf | |
![]() | VES 22UF 25V 5*5.3 | VES 22UF 25V 5*5.3 LELON( SMD or Through Hole | VES 22UF 25V 5*5.3.pdf | |
![]() | 5102809Y42 | 5102809Y42 MOT BGA | 5102809Y42.pdf | |
![]() | 27395 | 27395 TI BGA | 27395.pdf | |
![]() | N16D1633LPAC2-60I | N16D1633LPAC2-60I ENABLE SMD or Through Hole | N16D1633LPAC2-60I.pdf | |
![]() | ISL6620CRZ-T | ISL6620CRZ-T INTERSIL QFN | ISL6620CRZ-T.pdf | |
![]() | 10UF 50V 20% 5*11 | 10UF 50V 20% 5*11 GY SMD or Through Hole | 10UF 50V 20% 5*11.pdf | |
![]() | D5186E | D5186E HIT BGA | D5186E.pdf | |
![]() | TCD30E2A474M | TCD30E2A474M ORIGINAL SMD or Through Hole | TCD30E2A474M.pdf | |
![]() | S0GC2001472JR61 | S0GC2001472JR61 DALE SMD or Through Hole | S0GC2001472JR61.pdf | |
![]() | BU8993GUL-E2 | BU8993GUL-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU8993GUL-E2.pdf |