창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C224K3RAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0805C224K3RAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C224K3RAC | |
| 관련 링크 | C0805C22, C0805C224K3RAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RR1220P-8060-D-M | RES SMD 806 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-8060-D-M.pdf | |
![]() | CMF509K3100FEEK | RES 9.31K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF509K3100FEEK.pdf | |
![]() | BCN164AB333J7 | BCN164AB333J7 BI SMD or Through Hole | BCN164AB333J7.pdf | |
![]() | GB1205PKV1-8AY.GN | GB1205PKV1-8AY.GN SUNON SMD or Through Hole | GB1205PKV1-8AY.GN.pdf | |
![]() | 50H6592 | 50H6592 IBM BGA | 50H6592.pdf | |
![]() | MS16932 | MS16932 F CDIP | MS16932.pdf | |
![]() | LM317LS | LM317LS GGA TO-92 CU | LM317LS.pdf | |
![]() | PCI6152-CC66BC F | PCI6152-CC66BC F PLX BGA160 | PCI6152-CC66BC F.pdf | |
![]() | SO5A | SO5A ORIGINAL SSOP-8 | SO5A.pdf | |
![]() | IDT7201LA25TPQ40412P | IDT7201LA25TPQ40412P IDT DIP-28 | IDT7201LA25TPQ40412P.pdf | |
![]() | MAX6378UR27+T | MAX6378UR27+T MAXIM SOT | MAX6378UR27+T.pdf | |
![]() | AM29C334-2/BZC | AM29C334-2/BZC AMD SMD or Through Hole | AM29C334-2/BZC.pdf |