창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C223K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8047-2 C0805C223K2RAC C0805C223K2RAC7800 C0805C223K2RAC7867 C0805C223K2RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C223K2RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C223, C0805C223K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MS4800B-20-1800 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-20-1800.pdf | |
![]() | ISD1110CUB | ISD1110CUB ISD SMD or Through Hole | ISD1110CUB.pdf | |
![]() | TZS2R200A001R00 | TZS2R200A001R00 MURATA SMD | TZS2R200A001R00.pdf | |
![]() | RH5VA33CA-T1(S3) | RH5VA33CA-T1(S3) RICOH SOT89 | RH5VA33CA-T1(S3).pdf | |
![]() | IXGN5060BD1 | IXGN5060BD1 IXYS SOT-227 | IXGN5060BD1.pdf | |
![]() | 05VY05 | 05VY05 SHARP TO-263-5 | 05VY05.pdf | |
![]() | TLP115A-TRL | TLP115A-TRL TOSHIBA SOP-5 | TLP115A-TRL.pdf | |
![]() | FS10KM-06 | FS10KM-06 ORIGINAL TO-220F | FS10KM-06.pdf | |
![]() | HD64F2339VFC25 | HD64F2339VFC25 RENESAS QFP44 | HD64F2339VFC25.pdf | |
![]() | R9408C0H | R9408C0H SAB SMD or Through Hole | R9408C0H.pdf | |
![]() | B39440X6777X400 | B39440X6777X400 EPCOS SIP-5 | B39440X6777X400.pdf | |
![]() | RK73B3ATTE270J | RK73B3ATTE270J KOA SMD or Through Hole | RK73B3ATTE270J.pdf |