창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C223K2RAC7800 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0805C223K2RAC7800 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0805C223K2RAC7800 | |
관련 링크 | C0805C223K, C0805C223K2RAC7800 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385482040JII2B0 | 0.82µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP385482040JII2B0.pdf | |
![]() | OZ-SS-124LM1,200 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | OZ-SS-124LM1,200.pdf | |
![]() | ADS118MC | ADS118MC Datel DIP | ADS118MC.pdf | |
![]() | KCF25A10 | KCF25A10 NIEC TO-3P | KCF25A10.pdf | |
![]() | BCM53242MB1KPBG*1+BCM5482SA2KFBG*1 | BCM53242MB1KPBG*1+BCM5482SA2KFBG*1 Broadcom SMD or Through Hole | BCM53242MB1KPBG*1+BCM5482SA2KFBG*1.pdf | |
![]() | BCM8124BKFB | BCM8124BKFB BROADCOM HSIP | BCM8124BKFB.pdf | |
![]() | FQ05L25JI | FQ05L25JI HBA PLCC32 | FQ05L25JI.pdf | |
![]() | HGTG11N20CND | HGTG11N20CND FSC TO-247 | HGTG11N20CND.pdf | |
![]() | M29W200BT-70N1 | M29W200BT-70N1 MEMORY SMD | M29W200BT-70N1.pdf | |
![]() | X02T04 | X02T04 MOTOROLA SOP20 | X02T04.pdf | |
![]() | TDA9370PS/N2/A0940 | TDA9370PS/N2/A0940 PHI DIP-64 | TDA9370PS/N2/A0940.pdf | |
![]() | L4C381JC25 | L4C381JC25 LST PLCC | L4C381JC25.pdf |