창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C223J5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric 6.3-250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7344-2 C0805C223J5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C223J5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C223, C0805C223J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PAT0805E2081BST1 | RES SMD 2.08K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2081BST1.pdf | |
![]() | Y1747V0187BA9R | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0187BA9R.pdf | |
![]() | AX6604CXX | AX6604CXX AXELITE SOT26 | AX6604CXX.pdf | |
![]() | SN104452FN | SN104452FN N/A PLCC- | SN104452FN.pdf | |
![]() | K6R1016C1D-KI10 | K6R1016C1D-KI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1016C1D-KI10.pdf | |
![]() | AD1458JR | AD1458JR AD SOP8 | AD1458JR.pdf | |
![]() | HFD3/12 | HFD3/12 HF DIP | HFD3/12.pdf | |
![]() | LXT331PE A2 | LXT331PE A2 INTEL PLCC-44 | LXT331PE A2.pdf | |
![]() | OT-05/840207 | OT-05/840207 N/Y DIP28 | OT-05/840207.pdf | |
![]() | 9F3HD74764 | 9F3HD74764 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9F3HD74764.pdf | |
![]() | LT135A NOPB | LT135A NOPB SHARP SOT143 | LT135A NOPB.pdf | |
![]() | MM74AS244WM | MM74AS244WM NS SOP20 | MM74AS244WM.pdf |