창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C223J3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C223J3RAC C0805C223J3RAC7800 C0805C223J3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C223J3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C223, C0805C223J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0977010.MXP | FUSE CERM 10A 500VAC 450VDC 5X20 | 0977010.MXP.pdf | |
![]() | RCP0505W75R0JS3 | RES SMD 75 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W75R0JS3.pdf | |
![]() | TS5C060-55 | TS5C060-55 intel DIP | TS5C060-55.pdf | |
![]() | M51397P | M51397P MIT DIP | M51397P.pdf | |
![]() | MS34061FNL | MS34061FNL ORIGINAL PLCC | MS34061FNL.pdf | |
![]() | 49S 10.15099MHZ | 49S 10.15099MHZ TAIWAN SMD DIP | 49S 10.15099MHZ.pdf | |
![]() | ARC772-B3 | ARC772-B3 ACARD SMD or Through Hole | ARC772-B3.pdf | |
![]() | MC10102LS | MC10102LS MOT CDIP16 | MC10102LS.pdf | |
![]() | MT1888E-AOBL | MT1888E-AOBL MT QFP-216L | MT1888E-AOBL.pdf | |
![]() | W9812G6IH -6 | W9812G6IH -6 Winbond SMD or Through Hole | W9812G6IH -6.pdf | |
![]() | DRD10SETR | DRD10SETR ORIGINAL SMD or Through Hole | DRD10SETR.pdf |