창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C223J3GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C223J3GAC C0805C223J3GAC7800 C0805C223J3GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C223J3GACTU | |
관련 링크 | C0805C223, C0805C223J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 0977012.MXEP | FUSE CERM 12A 500VAC 450VDC 5X20 | 0977012.MXEP.pdf | |
![]() | MCF25SJR-12R | RES SMD 12 OHM 5% 1/4W MELF | MCF25SJR-12R.pdf | |
![]() | RG1608V-5900-W-T1 | RES SMD 590 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-5900-W-T1.pdf | |
![]() | C182BC | C182BC china SMD or Through Hole | C182BC.pdf | |
![]() | TC40H386P | TC40H386P TOS DIP | TC40H386P.pdf | |
![]() | CKD610JB0J225MT000N | CKD610JB0J225MT000N TDK O8O5 | CKD610JB0J225MT000N.pdf | |
![]() | MSA-0436-TR1 TEL:82766440 | MSA-0436-TR1 TEL:82766440 AGILENT SMD or Through Hole | MSA-0436-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | HEDS-8934 | HEDS-8934 AVA SMD or Through Hole | HEDS-8934.pdf | |
![]() | MMBF5480LT1G | MMBF5480LT1G ON SOT-23 | MMBF5480LT1G.pdf | |
![]() | TLV1117-50IDCYRE3 | TLV1117-50IDCYRE3 TI SOT-223 | TLV1117-50IDCYRE3.pdf | |
![]() | FBI6A7M1 | FBI6A7M1 FAGOR DIP-4A | FBI6A7M1.pdf | |
![]() | FZT789B | FZT789B ZETEX SOT-223 | FZT789B.pdf |