창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C222J4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C222J4GAC C0805C222J4GAC7800 C0805C222J4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C222J4GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C222, C0805C222J4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H7R1CA01D | 7.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R1CA01D.pdf | |
![]() | P2R-087P | Relay Socket Through Hole | P2R-087P.pdf | |
![]() | MM1110XS | MM1110XS MITSUBISHI SIP9 | MM1110XS.pdf | |
![]() | AMCC3091CB | AMCC3091CB AMCC BGA | AMCC3091CB.pdf | |
![]() | PJ74UL04MR | PJ74UL04MR PJ SOT23-5 | PJ74UL04MR.pdf | |
![]() | TLP121GR(TPL | TLP121GR(TPL TOSHIBA SOP-4 | TLP121GR(TPL.pdf | |
![]() | 2MM3V9 | 2MM3V9 GD SMD or Through Hole | 2MM3V9.pdf | |
![]() | SP385EEP-L | SP385EEP-L ORIGINAL SMD or Through Hole | SP385EEP-L.pdf | |
![]() | TLV2272ACD | TLV2272ACD TI SOP-8 | TLV2272ACD.pdf | |
![]() | LM2575HVT -5.0 | LM2575HVT -5.0 ORIGINAL TO-220 | LM2575HVT -5.0.pdf | |
![]() | BSC016N03MS | BSC016N03MS INFINEON QFN | BSC016N03MS.pdf | |
![]() | NF2-SPP-UITRA 400 | NF2-SPP-UITRA 400 NVIDIA BGA | NF2-SPP-UITRA 400.pdf |