창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C222J3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-8041-2 C0805C222J3RAC C0805C222J3RAC7800 C0805C222J3RAC7867 C0805C222J3RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C222J3RACTU | |
관련 링크 | C0805C222, C0805C222J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | AF0402FR-07536KL | RES SMD 536K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-07536KL.pdf | |
![]() | 4818P-2-203 | RES ARRAY 17 RES 20K OHM 18SOIC | 4818P-2-203.pdf | |
![]() | 23J350 | RES 350 OHM 3W 5% AXIAL | 23J350.pdf | |
![]() | U2010BAFP | U2010BAFP tfk SMD or Through Hole | U2010BAFP.pdf | |
![]() | LM317LIPKG4 | LM317LIPKG4 TI SOT-89-3 | LM317LIPKG4.pdf | |
![]() | 78L05/06/08/09/12 | 78L05/06/08/09/12 SK/ST/KIA SOT-89 | 78L05/06/08/09/12.pdf | |
![]() | GB002 | GB002 GTX DIPSOP | GB002.pdf | |
![]() | 625-18/2011-60-1-2-00-NYU | 625-18/2011-60-1-2-00-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 625-18/2011-60-1-2-00-NYU.pdf | |
![]() | TC4066BPFNSM | TC4066BPFNSM Toshiba SMD or Through Hole | TC4066BPFNSM.pdf | |
![]() | AD671SD/883-750 | AD671SD/883-750 AD DIP | AD671SD/883-750.pdf | |
![]() | TZ150N12KOF | TZ150N12KOF EUPEC SMD or Through Hole | TZ150N12KOF.pdf |