창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C222J3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-8041-2 C0805C222J3RAC C0805C222J3RAC7800 C0805C222J3RAC7867 C0805C222J3RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C222J3RACTU | |
관련 링크 | C0805C222, C0805C222J3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | HD21A104 | HD21A104 HIT DIP16 | HD21A104.pdf | |
![]() | IRFI644 FI644 | IRFI644 FI644 IR/ST// TO-220F | IRFI644 FI644.pdf | |
![]() | ET1011N1C | ET1011N1C AGERE QFN | ET1011N1C.pdf | |
![]() | BAS21/B,215 | BAS21/B,215 NXP SOT23 | BAS21/B,215.pdf | |
![]() | SMV1417-004LF | SMV1417-004LF SKYWORKS SOT23 | SMV1417-004LF.pdf | |
![]() | PKJ4113APIPA | PKJ4113APIPA ERICSSON SMD or Through Hole | PKJ4113APIPA.pdf | |
![]() | G6SK-2F-H-TR-2.4VD | G6SK-2F-H-TR-2.4VD OMRON SOP10 | G6SK-2F-H-TR-2.4VD.pdf | |
![]() | NGD15N41CLT4 | NGD15N41CLT4 ON SMD or Through Hole | NGD15N41CLT4.pdf | |
![]() | M53250 | M53250 ORIGINAL SMD or Through Hole | M53250.pdf | |
![]() | M29F002BT-12K1 | M29F002BT-12K1 ST PLCC | M29F002BT-12K1.pdf | |
![]() | MIC-0603-6R8K | MIC-0603-6R8K ORIGINAL 0603-6.8UH | MIC-0603-6R8K.pdf | |
![]() | TH-1.6-M2.6 | TH-1.6-M2.6 MAC SMD or Through Hole | TH-1.6-M2.6.pdf |