창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C222J2GACAUTO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G Dielectric 10-200v Automotive Grade | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-11561-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C222J2GACAUTO | |
| 관련 링크 | C0805C222J, C0805C222J2GACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110MLXAJ | 11pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110MLXAJ.pdf | |
![]() | CR0805-JW-560GLF | RES SMD 56 OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-560GLF.pdf | |
![]() | CRCW1218365RFKTK | RES SMD 365 OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218365RFKTK.pdf | |
![]() | 24C02DIP | 24C02DIP AT DIP | 24C02DIP.pdf | |
![]() | 1024740-0003 | 1024740-0003 HUGHES BGA | 1024740-0003.pdf | |
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![]() | HD74LS27FPEL | HD74LS27FPEL HIT SOP-16 | HD74LS27FPEL.pdf | |
![]() | RCP450A03 | RCP450A03 RN SMD | RCP450A03.pdf | |
![]() | BA7623F-WE2 | BA7623F-WE2 ROHM SOP | BA7623F-WE2.pdf | |
![]() | HLMPK101MP4 | HLMPK101MP4 FAIRCHILD PB-FREE | HLMPK101MP4.pdf | |
![]() | HD64F3687FP | HD64F3687FP RENESAS QFP | HD64F3687FP.pdf | |
![]() | 24WC257KI | 24WC257KI CSI SO-8-5.2 | 24WC257KI.pdf |