창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C222G5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C222G5GAC C0805C222G5GAC7800 C0805C222G5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C222G5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C222, C0805C222G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5H4X7R2J222M115AA | 2200pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H4X7R2J222M115AA.pdf | |
![]() | 20102500001P | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 20102500001P.pdf | |
![]() | HMC658-SX | RF Attenuator 20dB ±1.6dB 0 ~ 50GHz 50 Ohm Die | HMC658-SX.pdf | |
![]() | F6CE-1G8800-L2XJ-Y | F6CE-1G8800-L2XJ-Y FUJITSU SMD or Through Hole | F6CE-1G8800-L2XJ-Y.pdf | |
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![]() | W.FL-R-SMT-1/10 | W.FL-R-SMT-1/10 HIROSE SMD or Through Hole | W.FL-R-SMT-1/10.pdf | |
![]() | 550C782T250DD2B | 550C782T250DD2B CDE DIP | 550C782T250DD2B.pdf | |
![]() | HL2420V221MRAS3PF | HL2420V221MRAS3PF HITACHI DIP | HL2420V221MRAS3PF.pdf | |
![]() | PIC16F625-I/P | PIC16F625-I/P MIC DIP | PIC16F625-I/P.pdf | |
![]() | LMC6484ATM | LMC6484ATM NSC SOP3.9 | LMC6484ATM.pdf | |
![]() | SY1E167JC | SY1E167JC SYNERGY PLCC28 | SY1E167JC.pdf | |
![]() | KTD1824E | KTD1824E KEC SMD or Through Hole | KTD1824E.pdf |