창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C221K3RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C221K3RAC C0805C221K3RAC7800 C0805C221K3RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C221K3RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C221, C0805C221K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C931U681KZYDCAWL35 | 680pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U681KZYDCAWL35.pdf | |
![]() | HPFC-5166A1.2 | HPFC-5166A1.2 AGILENT BGA | HPFC-5166A1.2.pdf | |
![]() | EBMS0603A-151 | EBMS0603A-151 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS0603A-151.pdf | |
![]() | S1903C-66.0000 | S1903C-66.0000 SARONIX ORIGINAL | S1903C-66.0000.pdf | |
![]() | XC5204VQ100AKJ | XC5204VQ100AKJ XILINX QFP | XC5204VQ100AKJ.pdf | |
![]() | 78P458AMJ-G | 78P458AMJ-G EMC SMD or Through Hole | 78P458AMJ-G.pdf | |
![]() | RB050L-40 TE-25 | RB050L-40 TE-25 ROHM SMD | RB050L-40 TE-25.pdf | |
![]() | B39202B9031E910 | B39202B9031E910 EPCOS SMD | B39202B9031E910.pdf | |
![]() | TM300DZ-H | TM300DZ-H MITSUBISHI MODULE | TM300DZ-H.pdf | |
![]() | ECE-A1AGE332 | ECE-A1AGE332 PANASONIC SMD or Through Hole | ECE-A1AGE332.pdf | |
![]() | ABB.10055615 | ABB.10055615 TNTMD/FFCP SMD or Through Hole | ABB.10055615.pdf | |
![]() | sak-tc1796-256f | sak-tc1796-256f infineon SMD or Through Hole | sak-tc1796-256f.pdf |