창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C221K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8037-2 C0805C221K1GAC C0805C221K1GAC7800 C0805C221K1GAC7867 C0805C221K1GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C221K1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C221, C0805C221K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-123-W-T1 | RES SMD 12K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-123-W-T1.pdf | |
![]() | K2643-01 | K2643-01 FUJI SMD or Through Hole | K2643-01.pdf | |
![]() | 1.5PF 0603 | 1.5PF 0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5PF 0603.pdf | |
![]() | TLC5628IN | TLC5628IN TI DIP | TLC5628IN.pdf | |
![]() | IL56B-X009T | IL56B-X009T VIS/INF DIP SOP6 | IL56B-X009T.pdf | |
![]() | P990Y415 | P990Y415 ST SOP | P990Y415.pdf | |
![]() | AEM1117ACGT | AEM1117ACGT AME SOT89 | AEM1117ACGT.pdf | |
![]() | CX-GSC080SMA-852 | CX-GSC080SMA-852 CHINMORE SMD or Through Hole | CX-GSC080SMA-852.pdf | |
![]() | KME16VB-2200M | KME16VB-2200M N/A SMD or Through Hole | KME16VB-2200M.pdf | |
![]() | UMB4 N TN(B4) | UMB4 N TN(B4) ROHM SOT363 | UMB4 N TN(B4).pdf | |
![]() | C428 | C428 ORIGINAL SOT-23 | C428.pdf | |
![]() | MB44C005ABGL-ES-ERE1 | MB44C005ABGL-ES-ERE1 FUJI QFN | MB44C005ABGL-ES-ERE1.pdf |