창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C221J8GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C221J8GAC C0805C221J8GAC7800 C0805C221J8GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C221J8GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C221, C0805C221J8GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 745992-4 | 745992-4 AMP 25P | 745992-4.pdf | |
![]() | CS38T | CS38T ORIGINAL SMD or Through Hole | CS38T.pdf | |
![]() | KM416S4020AT-G10 | KM416S4020AT-G10 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM416S4020AT-G10.pdf | |
![]() | SMAB110 | SMAB110 KEC SMD | SMAB110.pdf | |
![]() | MCP4024T-103E/OT(DR) | MCP4024T-103E/OT(DR) MICROCHIP SOT23-5P | MCP4024T-103E/OT(DR).pdf | |
![]() | 2C2036 | 2C2036 TOSHIBA TO126 | 2C2036.pdf | |
![]() | TC1102 | TC1102 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC1102.pdf | |
![]() | PN2907AL T/R | PN2907AL T/R UTC TO92 | PN2907AL T/R.pdf | |
![]() | H27UCG8T2MYRBC | H27UCG8T2MYRBC HYNIX SMD or Through Hole | H27UCG8T2MYRBC.pdf | |
![]() | SMX416160HKD | SMX416160HKD TI SOP50 | SMX416160HKD.pdf |