창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C221J8GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C221J8GAC C0805C221J8GAC7800 C0805C221J8GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C221J8GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C221, C0805C221J8GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C2B499RBTD | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/8W 1206 | RN73C2B499RBTD.pdf | |
![]() | JTXV4N47U | JTXV4N47U MII SMD or Through Hole | JTXV4N47U.pdf | |
![]() | CBL-6NMQ-NM+ | CBL-6NMQ-NM+ Mini NA | CBL-6NMQ-NM+.pdf | |
![]() | CD74HCT08E | CD74HCT08E TEXAS DIP-14 | CD74HCT08E.pdf | |
![]() | IRFU3711TRL-701 | IRFU3711TRL-701 IR TO-251 | IRFU3711TRL-701.pdf | |
![]() | 2N3959 | 2N3959 MOT TO-3 | 2N3959.pdf | |
![]() | BTA26-800 | BTA26-800 ST TO-3P | BTA26-800.pdf | |
![]() | DS275E+TR | DS275E+TR MAXIM TSSOP14 | DS275E+TR.pdf | |
![]() | UPD17240MC-117-5A4 | UPD17240MC-117-5A4 NEC SMD or Through Hole | UPD17240MC-117-5A4.pdf | |
![]() | N74F245N-602 | N74F245N-602 NXP STOCK | N74F245N-602.pdf | |
![]() | CPT-231S-X-TD-TLB | CPT-231S-X-TD-TLB ORIGINAL SMD or Through Hole | CPT-231S-X-TD-TLB.pdf | |
![]() | 74LVC125ADB/G | 74LVC125ADB/G PHILIPS SSOP14 | 74LVC125ADB/G.pdf |