창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C221J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-1127-2 C0805C221J5GAC C0805C221J5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C221J5GACTU | |
관련 링크 | C0805C221, C0805C221J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 06033A180J4T2A | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A180J4T2A.pdf | |
![]() | BP3601 | BP3601 ROHM QFN | BP3601.pdf | |
![]() | CA14587 | CA14587 ORIGINAL CAN | CA14587.pdf | |
![]() | K50J30D | K50J30D TOSHIBA TO-3P | K50J30D.pdf | |
![]() | KTC1027Y-AT/P | KTC1027Y-AT/P KEC TO-92 | KTC1027Y-AT/P.pdf | |
![]() | HL0402ML240C | HL0402ML240C HYLINK SMD or Through Hole | HL0402ML240C.pdf | |
![]() | TR0805NR-075R1L | TR0805NR-075R1L YAGEO SMD or Through Hole | TR0805NR-075R1L.pdf | |
![]() | 4N33FR2M | 4N33FR2M FSC/VISHAY/INF SMD DIP | 4N33FR2M.pdf | |
![]() | C0402Y474Z010T | C0402Y474Z010T HEC SMD or Through Hole | C0402Y474Z010T.pdf | |
![]() | R10939P50 | R10939P50 ROCKWELL DIP | R10939P50.pdf | |
![]() | 215-0718030 | 215-0718030 AMD BGA | 215-0718030.pdf | |
![]() | QS5992-5JRI | QS5992-5JRI QS PLCC | QS5992-5JRI.pdf |