창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C221J5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-1127-2 C0805C221J5GAC C0805C221J5GAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C221J5GACTU | |
관련 링크 | C0805C221, C0805C221J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 445W2XK30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XK30M00000.pdf | |
![]() | 2SK3475TE12LF | MOSF RF N CH 20V 1A PW-MINI | 2SK3475TE12LF.pdf | |
![]() | 767163470GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 47 OHM 16SOIC | 767163470GPTR13.pdf | |
![]() | RR01J9R1TB | RES 9.10 OHM 1W 5% AXIAL | RR01J9R1TB.pdf | |
![]() | CKP25201R5M | CKP25201R5M TAIYO SMD | CKP25201R5M.pdf | |
![]() | LP3981LD-2.8 | LP3981LD-2.8 NS QFN | LP3981LD-2.8.pdf | |
![]() | CL21C102 | CL21C102 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C102.pdf | |
![]() | XCR3256XLPQ208-10C | XCR3256XLPQ208-10C XILINX QFP | XCR3256XLPQ208-10C.pdf | |
![]() | CM2596GZJN263TR | CM2596GZJN263TR CEM SOT-263 | CM2596GZJN263TR.pdf | |
![]() | WSL-2010 .06 1% | WSL-2010 .06 1% VIS SMD or Through Hole | WSL-2010 .06 1%.pdf | |
![]() | DF37C-40DP-0.4V | DF37C-40DP-0.4V HRS SMD or Through Hole | DF37C-40DP-0.4V.pdf | |
![]() | HYB39S64800BTB | HYB39S64800BTB INF TSOP2 OB | HYB39S64800BTB.pdf |