창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C221G2GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C221G2GAC C0805C221G2GAC7800 C0805C221G2GAC7867 Q1608784A | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C221G2GACTU | |
관련 링크 | C0805C221, C0805C221G2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ECW-FA2J155JB | 1.5µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.532" W (26.00mm x 13.50mm) | ECW-FA2J155JB.pdf | |
![]() | DSC1102BI5-108.0000T | 108MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 58mA Standby (Power Down) | DSC1102BI5-108.0000T.pdf | |
![]() | MB94918R-158 | MB94918R-158 FUJ QFP | MB94918R-158.pdf | |
![]() | LC5864H-1340 | LC5864H-1340 ORIGINAL QFP | LC5864H-1340.pdf | |
![]() | STK0460FN | STK0460FN ORIGINAL TO-220F | STK0460FN .pdf | |
![]() | SPR12-T1-2 | SPR12-T1-2 PTC SOP | SPR12-T1-2.pdf | |
![]() | R1RW0416DSB-2LRB0 | R1RW0416DSB-2LRB0 RENESAS SOP | R1RW0416DSB-2LRB0.pdf | |
![]() | ST72632M1/LNP | ST72632M1/LNP ST SOP34 | ST72632M1/LNP.pdf | |
![]() | X24012S | X24012S XICOR SMD or Through Hole | X24012S.pdf | |
![]() | D4A2505N | D4A2505N HIGTEK SMD or Through Hole | D4A2505N.pdf | |
![]() | CAR-PJ01 | CAR-PJ01 NEC SSOP | CAR-PJ01.pdf | |
![]() | LXG16VN123M30X30T2 | LXG16VN123M30X30T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXG16VN123M30X30T2.pdf |