창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C221G1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C221G1GAC C0805C221G1GAC7800 C0805C221G1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C221G1GACTU | |
관련 링크 | C0805C221, C0805C221G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D750GXPAP | 75pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D750GXPAP.pdf | |
![]() | TNPW0805226RBEEN | RES SMD 226 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805226RBEEN.pdf | |
![]() | AT89C5124AC | AT89C5124AC Atmel 40TQFP(160TRAY)(16 | AT89C5124AC.pdf | |
![]() | GMS90C320-PL40 | GMS90C320-PL40 ORIGINAL PLCC44 | GMS90C320-PL40.pdf | |
![]() | HSMS2802L31 | HSMS2802L31 avago SMD or Through Hole | HSMS2802L31.pdf | |
![]() | BSX57 | BSX57 ORIGINAL SMD or Through Hole | BSX57.pdf | |
![]() | BZX84C5V6 (LF) | BZX84C5V6 (LF) NXP SMD or Through Hole | BZX84C5V6 (LF).pdf | |
![]() | vt23n1 | vt23n1 exe SMD or Through Hole | vt23n1.pdf | |
![]() | SD4MX12 | SD4MX12 SEDO DIP40 | SD4MX12.pdf | |
![]() | CXA1374Q | CXA1374Q SONY QFP | CXA1374Q.pdf | |
![]() | UC3861 | UC3861 TI 16PDIP | UC3861.pdf | |
![]() | HRM-100-3S(09) | HRM-100-3S(09) HIROSE SMD or Through Hole | HRM-100-3S(09).pdf |