창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C221F2GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C221F2GAL C0805C221F2GAL7800 C0805C221F2GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C221F2GALTU | |
| 관련 링크 | C0805C221, C0805C221F2GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-V1H223JL3 | 0.022µF Film Capacitor 50V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.287" L x 0.126" W (7.30mm x 3.20mm) | ECQ-V1H223JL3.pdf | |
![]() | D50S24B6GV00LF | D50S24B6GV00LF FCI SMD or Through Hole | D50S24B6GV00LF.pdf | |
![]() | M27C3202C2 | M27C3202C2 OKI SOP | M27C3202C2.pdf | |
![]() | SE56P01K | SE56P01K MAP SMD or Through Hole | SE56P01K.pdf | |
![]() | CD4066BPWP | CD4066BPWP TEXAS SOP | CD4066BPWP.pdf | |
![]() | C7-M 1600/800 | C7-M 1600/800 VIA BGA | C7-M 1600/800.pdf | |
![]() | 87224-4A4 | 87224-4A4 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 87224-4A4.pdf | |
![]() | B41550A9229Q000 | B41550A9229Q000 EPCOS SMD or Through Hole | B41550A9229Q000.pdf | |
![]() | HT9200A/RG-Z08 | HT9200A/RG-Z08 HOTEL SOP8L | HT9200A/RG-Z08.pdf | |
![]() | MC14027BALD | MC14027BALD MOT CDIP-16 | MC14027BALD.pdf | |
![]() | GO5200NPB 32M | GO5200NPB 32M NVIDIA BGA | GO5200NPB 32M.pdf | |
![]() | M5238AFP. | M5238AFP. MIT SOP8 | M5238AFP..pdf |