창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C221F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C221F1GAC C0805C221F1GAC7800 C0805C221F1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C221F1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C221, C0805C221F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S08F1540V | RES SMD 154 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F1540V.pdf | |
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![]() | CRCW0201118RFNED | RES SMD 118 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201118RFNED.pdf | |
![]() | MGA-655T6-TR2G | RF Amplifier IC General Purpose 2.5GHz ~ 4GHz 6-UTSLP (2x1.3) | MGA-655T6-TR2G.pdf | |
![]() | R3S-6V220MD0 | R3S-6V220MD0 ELNA DIP | R3S-6V220MD0.pdf | |
![]() | 9LPRS916HGLF | 9LPRS916HGLF ICS TSSOP | 9LPRS916HGLF.pdf | |
![]() | IDT7099-S15J | IDT7099-S15J IDT SMD or Through Hole | IDT7099-S15J.pdf | |
![]() | DSX630G9.8304MHZ | DSX630G9.8304MHZ KDS SMD-2 | DSX630G9.8304MHZ.pdf | |
![]() | AM26LS332A | AM26LS332A TI SMD or Through Hole | AM26LS332A.pdf | |
![]() | 2007705-1 | 2007705-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2007705-1.pdf | |
![]() | ILC809SU(XHZ) | ILC809SU(XHZ) IMPALA SOT23 | ILC809SU(XHZ).pdf |