창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C220KDGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip C0G Dielectric, 10 – 250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C220KDGAC C0805C220KDGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C220KDGACTU | |
| 관련 링크 | C0805C220, C0805C220KDGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52023ALT | 52MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52023ALT.pdf | |
![]() | ERA-2ARB182X | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB182X.pdf | |
![]() | 130446-0000 | 130446-0000 ITTCANNON SMD or Through Hole | 130446-0000.pdf | |
![]() | RCCIB6566P03 | RCCIB6566P03 RCC BGA | RCCIB6566P03.pdf | |
![]() | IPP60R520E6 | IPP60R520E6 INFINEON TO-220 | IPP60R520E6.pdf | |
![]() | BTA04-600C/B | BTA04-600C/B ST TO-220 | BTA04-600C/B.pdf | |
![]() | 3050-(22R)-0.5(MCH/D) | 3050-(22R)-0.5(MCH/D) HYUJIN SMD or Through Hole | 3050-(22R)-0.5(MCH/D).pdf | |
![]() | MAX806055421 | MAX806055421 MAXIM BGA | MAX806055421.pdf | |
![]() | HC224 | HC224 ST SMD or Through Hole | HC224.pdf | |
![]() | TL160808-2R2-KT | TL160808-2R2-KT ORIGINAL SMD or Through Hole | TL160808-2R2-KT.pdf | |
![]() | SKT170/12CV | SKT170/12CV SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT170/12CV.pdf |