창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C220G1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C220G1GAC C0805C220G1GAC7800 C0805C220G1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C220G1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C220, C0805C220G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L3X8R1H684K160AD | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R1H684K160AD.pdf | |
![]() | LT4256-3CGN#TRPBF | LT4256-3CGN#TRPBF LT SSOP | LT4256-3CGN#TRPBF.pdf | |
![]() | ML1QU | ML1QU MICROCHIP SOT89 | ML1QU.pdf | |
![]() | 196001304 | 196001304 MOLEX Original Package | 196001304.pdf | |
![]() | 74F2623PC | 74F2623PC NS DIP-20 | 74F2623PC.pdf | |
![]() | CLA55118MWPRO | CLA55118MWPRO ORIGINAL FCPLCC | CLA55118MWPRO.pdf | |
![]() | MAX6309UK49D1+T | MAX6309UK49D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6309UK49D1+T.pdf | |
![]() | 2N3906-AT/PS | 2N3906-AT/PS KEC TO-92 | 2N3906-AT/PS.pdf | |
![]() | MIC2211-FMBMLTR | MIC2211-FMBMLTR MICRONAS SMD or Through Hole | MIC2211-FMBMLTR.pdf | |
![]() | RFLVDBI1B4 (1AB13331PQ) | RFLVDBI1B4 (1AB13331PQ) ALCATEL SMD or Through Hole | RFLVDBI1B4 (1AB13331PQ).pdf | |
![]() | LM2904 (ST) | LM2904 (ST) ST SOP8 | LM2904 (ST).pdf | |
![]() | 163SED005UW | 163SED005UW FUJITSU DIP-SOP | 163SED005UW.pdf |