창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C209D5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C209D5GAC C0805C209D5GAC7800 C0805C209D5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C209D5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C209, C0805C209D5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| UFW1A333MRD | 33000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UFW1A333MRD.pdf | ||
![]() | B88069X6331S102 | GDT 350V THROUGH HOLE | B88069X6331S102.pdf | |
![]() | PZU3.9 | PZU3.9 NXP SOD323F | PZU3.9.pdf | |
![]() | 1N5276B | 1N5276B MSC/MCC DO-7 | 1N5276B.pdf | |
![]() | CSP8307C1-DB | CSP8307C1-DB AGERE na | CSP8307C1-DB.pdf | |
![]() | 4308R-102-123LF. | 4308R-102-123LF. BOURNS SIP | 4308R-102-123LF..pdf | |
![]() | HCPL2200#500 | HCPL2200#500 Agilent SOP8 | HCPL2200#500.pdf | |
![]() | MSP1B0R15 | MSP1B0R15 PHI BGA | MSP1B0R15.pdf | |
![]() | HPCB04C | HPCB04C ORIGINAL SMD or Through Hole | HPCB04C.pdf | |
![]() | MCR03 | MCR03 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR03.pdf | |
![]() | MCR18 | MCR18 ROHM 1M | MCR18.pdf | |
![]() | AS8S128K32PN-25/883C | AS8S128K32PN-25/883C ASI HIP66 | AS8S128K32PN-25/883C.pdf |