창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C209C5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1106-2 C0805C209C5GAC C0805C209C5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C209C5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C209, C0805C209C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241712703 | 0.027µF Film Capacitor 63V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC241712703.pdf | |
![]() | STP6N80K5 | MOSFET N-CH 800V 4.5A TO-220AB | STP6N80K5.pdf | |
![]() | MDS30-06-1 | MDS30-06-1 GUERTE SMD or Through Hole | MDS30-06-1.pdf | |
![]() | MA8204/24V | MA8204/24V n/a SMD or Through Hole | MA8204/24V.pdf | |
![]() | CK168-01 | CK168-01 NEC QFP- | CK168-01.pdf | |
![]() | LM111DE | LM111DE NS CDIP8 | LM111DE.pdf | |
![]() | TB1274AN | TB1274AN TOSHIBA DIP | TB1274AN.pdf | |
![]() | 1M05 | 1M05 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1M05.pdf | |
![]() | 10EST08FP | 10EST08FP IR TO-3P | 10EST08FP.pdf | |
![]() | XC2S200FG256-5C | XC2S200FG256-5C XILINX BGA | XC2S200FG256-5C.pdf | |
![]() | BBY57-02W / 5 | BBY57-02W / 5 Infineon SOD-423 | BBY57-02W / 5.pdf | |
![]() | C222K105M1R5CR | C222K105M1R5CR KEMET DIP | C222K105M1R5CR.pdf |