창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C209C1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C209C1GAC C0805C209C1GAC7800 C0805C209C1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C209C1GACTU | |
관련 링크 | C0805C209, C0805C209C1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | BFC2373FE474MF | 0.47µF Film Capacitor 100V 400V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC2373FE474MF.pdf | |
![]() | ABM8-25.000MHZ-10-D1G-T | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-25.000MHZ-10-D1G-T.pdf | |
![]() | RR1220P-5900-D-M | RES SMD 590 OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-5900-D-M.pdf | |
![]() | COP8781CN | COP8781CN ORIGINAL DIP 195 | COP8781CN .pdf | |
![]() | AAT3522IGY-2.93-200 | AAT3522IGY-2.93-200 AAT SOT23-3 | AAT3522IGY-2.93-200.pdf | |
![]() | SDWL4532FR33MTF | SDWL4532FR33MTF Sunlord SMD or Through Hole | SDWL4532FR33MTF.pdf | |
![]() | AM7901JC | AM7901JC AMD PLCC28 | AM7901JC.pdf | |
![]() | WGCE5038/SL9FY | WGCE5038/SL9FY INTEL QFN40 | WGCE5038/SL9FY.pdf | |
![]() | TAP226K016CRS | TAP226K016CRS AVX SMD or Through Hole | TAP226K016CRS.pdf | |
![]() | MSM55OO | MSM55OO OKI DIP16 | MSM55OO.pdf | |
![]() | TMS320VC5420GGU-200 | TMS320VC5420GGU-200 TI BGA | TMS320VC5420GGU-200.pdf | |
![]() | FMPG2FS(FMP-G2FS) | FMPG2FS(FMP-G2FS) SANKEN DIODE | FMPG2FS(FMP-G2FS).pdf |