창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C209C1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C209C1GAC C0805C209C1GAC7800 C0805C209C1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C209C1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C209, C0805C209C1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D270KXCAP | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270KXCAP.pdf | |
![]() | RE1206DRE07511KL | RES SMD 511K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07511KL.pdf | |
![]() | MBB02070C3651FRP00 | RES 3.65K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3651FRP00.pdf | |
![]() | ID9310-33A50R | ID9310-33A50R IDESYN SMD or Through Hole | ID9310-33A50R.pdf | |
![]() | LM1877M | LM1877M NS SOP | LM1877M.pdf | |
![]() | CT310 | CT310 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT310.pdf | |
![]() | ACH4518682TD01 | ACH4518682TD01 TDK SMD | ACH4518682TD01.pdf | |
![]() | ERA3YED153V | ERA3YED153V N/A SMD or Through Hole | ERA3YED153V.pdf | |
![]() | ECS-T0EZ335R | ECS-T0EZ335R PANASONIC SMD | ECS-T0EZ335R.pdf | |
![]() | K9F1G08UOA-JIB | K9F1G08UOA-JIB SAMSUNG BGA | K9F1G08UOA-JIB.pdf | |
![]() | UPD75216ACW-B25 | UPD75216ACW-B25 NEC DIP | UPD75216ACW-B25.pdf |