창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C200MDGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip C0805C200MDGACTU | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C200MDGAC C0805C200MDGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C200MDGACTU | |
| 관련 링크 | C0805C200, C0805C200MDGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TS286F23IET | 28.63636MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS286F23IET.pdf | |
![]() | 416F3601XCDT | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCDT.pdf | |
![]() | ET02J1CQE2 | ET02J1CQE2 itt SMD or Through Hole | ET02J1CQE2.pdf | |
![]() | LM79M15CP | LM79M15CP ORIGINAL SMD or Through Hole | LM79M15CP.pdf | |
![]() | F146115821 | F146115821 H PLCC-28 | F146115821.pdf | |
![]() | LSA670-J1K2-1- | LSA670-J1K2-1- OSRAM SMD | LSA670-J1K2-1-.pdf | |
![]() | TL74HC4046AD | TL74HC4046AD PHILIPS SMD-16 | TL74HC4046AD.pdf | |
![]() | 2SA1037A FR | 2SA1037A FR HKT SMD or Through Hole | 2SA1037A FR.pdf | |
![]() | IDTIDT74FCT162245ATPV | IDTIDT74FCT162245ATPV IDT SOP | IDTIDT74FCT162245ATPV.pdf | |
![]() | L295N20 | L295N20 N/A QFP | L295N20.pdf | |
![]() | 2SD2150 T100R/CF | 2SD2150 T100R/CF CR SOT-89 | 2SD2150 T100R/CF.pdf | |
![]() | LLUDZS9.1B | LLUDZS9.1B Micro MICROMELF | LLUDZS9.1B.pdf |