창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C200MDGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip C0805C200MDGACTU | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | C0805C200MDGAC C0805C200MDGAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C200MDGACTU | |
| 관련 링크 | C0805C200, C0805C200MDGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 570 16 033 1H | COMMON MODE CHOKES | 570 16 033 1H.pdf | |
![]() | ERA-2APB1372X | RES SMD 13.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB1372X.pdf | |
![]() | ADUC831BCPZ | ADUC831BCPZ ADI Call | ADUC831BCPZ.pdf | |
![]() | AM25LS253PC-K | AM25LS253PC-K AMD DIP-16 | AM25LS253PC-K.pdf | |
![]() | TEF6901AH/V3,557 | TEF6901AH/V3,557 NXP 64-BQFP | TEF6901AH/V3,557.pdf | |
![]() | 11484-12 | 11484-12 CONEXANT PLCC44 | 11484-12.pdf | |
![]() | 32403 | 32403 Parallax SMD or Through Hole | 32403.pdf | |
![]() | EVB7122-433-FSK-C | EVB7122-433-FSK-C Melexis SMD or Through Hole | EVB7122-433-FSK-C.pdf | |
![]() | 52793-0670 | 52793-0670 MOLEX SMD or Through Hole | 52793-0670.pdf | |
![]() | X0175 | X0175 SHARP DIP | X0175.pdf | |
![]() | SKKH172/12E | SKKH172/12E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKH172/12E.pdf |