창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C200J1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 20pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-8032-2 C0805C200J1GAC C0805C200J1GAC7800 C0805C200J1GAC7867 C0805C200J1GACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C200J1GACTU | |
관련 링크 | C0805C200, C0805C200J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 885012007008 | 1000pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012007008.pdf | |
![]() | VS-16TTS16STRRPBF | SCR 1600V 16A D2PAK | VS-16TTS16STRRPBF.pdf | |
![]() | CMF5520M000GKBF | RES 20M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5520M000GKBF.pdf | |
![]() | KL5BUV003C2 | KL5BUV003C2 TAIWAN QFP | KL5BUV003C2.pdf | |
![]() | BUS47 | BUS47 ST TO-3P | BUS47.pdf | |
![]() | TAP336M006 | TAP336M006 AVX SMD or Through Hole | TAP336M006.pdf | |
![]() | 12139479 | 12139479 Delphi SMD or Through Hole | 12139479.pdf | |
![]() | MUR1560* | MUR1560* HAR SMD or Through Hole | MUR1560*.pdf | |
![]() | R5421N139F-TR | R5421N139F-TR RICOH SMD or Through Hole | R5421N139F-TR.pdf | |
![]() | F336-F484778T | F336-F484778T SILICONL BGA | F336-F484778T.pdf | |
![]() | W5SG-FZHX-4F6G-0-350-R18-Z | W5SG-FZHX-4F6G-0-350-R18-Z OSRAM SMD | W5SG-FZHX-4F6G-0-350-R18-Z.pdf | |
![]() | ECUE1H470JCQ | ECUE1H470JCQ PANASONIC SMD or Through Hole | ECUE1H470JCQ.pdf |