창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C189D1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.8pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C189D1GAC C0805C189D1GAC7800 C0805C189D1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C189D1GACTU | |
관련 링크 | C0805C189, C0805C189D1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R0DLCAJ | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0DLCAJ.pdf | |
![]() | GL049F33CDT | 4.9152MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL049F33CDT.pdf | |
![]() | HD9264BLF10L | HD9264BLF10L HIT SOP | HD9264BLF10L.pdf | |
![]() | LL1005-FHL33NJ | LL1005-FHL33NJ TOKO SMD or Through Hole | LL1005-FHL33NJ.pdf | |
![]() | BITSWAVE JSE01C | BITSWAVE JSE01C ATMEL QFP | BITSWAVE JSE01C.pdf | |
![]() | D4721/832P | D4721/832P NEC SOP | D4721/832P.pdf | |
![]() | 0714362864+ | 0714362864+ MOLEX SMD or Through Hole | 0714362864+.pdf | |
![]() | 55083314200 | 55083314200 SUMIDA SMD or Through Hole | 55083314200.pdf | |
![]() | 67349-77/002 | 67349-77/002 ADC SMD or Through Hole | 67349-77/002.pdf | |
![]() | TVA0800N03W1 | TVA0800N03W1 EMC SMD or Through Hole | TVA0800N03W1.pdf | |
![]() | PBSS8110D,115 | PBSS8110D,115 NXP SOT457 | PBSS8110D,115.pdf |